產(chǎn)品描述：T4 DNA ligase能夠催化雙鏈DNA或RNA中的5'-磷酸和3'-OH發(fā)生反應，形成磷酸二酯鍵。T4 DNA ligase還能夠修復雙鏈DNA、RNA或DNA/RNA雜交鏈中單鏈的缺口，可以連接粘末端，也可以連接平末端，反應時(shí)需要ATP的參與。
來(lái)源：重組大腸桿菌
規格：400U/μL
活性單位定義：1單位活性定義為16℃、30分鐘內，連接50% 6μg λ-HindIII DNA 所需的酶量。
酶存儲緩沖液：10mM Tris-HCl (pH7.4, 25℃), 50mM KCl, 1mM DTT, 0.1mM EDTA, and 50% (v/v)Glyercol.
配套溶液：10X T4 DNA Ligase Reaction Buffer, Cat#ON-158, 500mM Tris-HCl pH7.5, 25℃, 100mM MgCl2, 10mM ATP, 100mM DTT
相關(guān)產(chǎn)品推薦:
pfu DNA polymerase, Cat#ON-051
1. 文獻報道連接條件的多樣性。平末端連接通常連接的適宜溫度是15-20℃，時(shí)間是4-18h，而粘末端連接的適宜條件是室溫（22℃）3hr或者4-8℃過(guò)夜。
2. 由于PEG質(zhì)量的多樣性，在連接反應中不推薦使用PEG。另外，克隆時(shí)使用PEG可能會(huì )帶來(lái)環(huán)化，并且殘留的PEG會(huì )抑制后續反應。
3. 連接反應需要控制質(zhì)粒與插入片段的比例為1:3，以5kb質(zhì)粒和1kb插入DNA為例完成下列連接反應：
| Component | Amount |
| Nuclease-free H2O | to 20μL |
| Vector DNA | 100ng |
| Insert DNA | 60ng |
| 10×T4 DNA ligase reaction buffer | 2μL |
| T4 DNA ligase | 1μL |
室溫反應3h或者4℃過(guò)夜或者16℃ 4-18h。
儲藏溫度：-20℃
質(zhì)控檢測：無(wú)DNase、Nickase、RNase污染
純度：SDS-PAGE純度：大于95%
1. Rossella Rossi, Alessandra Montecucco, et al. Nucleic Acids Research. 25, 2106–2113 (1997).
2. Xinxin Liu, Anliang Huang, et al. Protein Expression and Purification. 109, 79-84(2015).